ПРОДУКЦИЯ

Главная / Продукция / Вакуумно-плазменная обработка поверхности / Установка вакуумно-плазменной обработки барабанного типа VL-10-F

Установка вакуумно-плазменной обработки барабанного типа VL-10-F

Размер устройства

620(Д)×550(Ш)×830(В)мм (настраиваемый)

Размер камеры

200 мм x 200 мм x 250 мм (настраиваемый)

Материал камеры

Алюминий

Барабан

110*138 мм (настраиваемый)

Измерение вакуума

Вакуумметр Пирани

Вакуумный насос

Сухой вакуумный насос

Источник питания плазмы

300 Вт, 13,56 МГц

Метод контроля

ПЛК(Siemens)+HIM

Источник питания

AC220V (±10%)

Мощность устройства

1.8КВт

Время подготовки к вакуумированию:

В течение 30 с.



Обзор

The Машина вакуумно-плазменной очистки порошка VL-10-F представляет собой вакуумную систему очистки реакционного барабана с возможностью вращения на 360°. Она широко используется для мелкосерийного производства на предприятиях или в исследовательских целях. Система компактна, демонстрирует стабильную производительность и обеспечивает равномерные результаты очистки с высокой экономической эффективностью. Барабан может вращаться на 360° без мертвых углов, что делает его идеальным для обработки порошков, гранул и небольших нерегулярных продуктов. Его основные функции включают очистку поверхности, активацию и повышение адгезии и прочности связи. Система может быть адаптирована для удовлетворения конкретных требований заказчика с помощью профессиональных, эффективных и стабильных решений.

Принцип плазменной очистки

Плазма образуется, когда молекулы газа в особых условиях, таких как вакуум или электрический разряд, ионизируются. В системах плазменной очистки/травления герметичная камера оснащена двумя электродами для формирования электромагнитного поля. Вакуумный насос создает необходимый уровень вакуума; по мере того, как газ становится все более разреженным, расстояние между молекулами увеличивается, а их свободное движение расширяется. Под воздействием магнитного поля происходят столкновения, в результате которых образуется плазма вместе с тлеющим разрядом. Плазма движется в электромагнитном поле и бомбардирует поверхность обрабатываемого объекта, тем самым достигая эффектов обработки поверхности, очистки и травления.

Система использует автоматическое управление человек-машина на основе ПЛК вместе с интуитивно понятным интерфейсом сенсорного экрана, что делает операции простыми и гибкими. В режиме программируемого управления ПЛК можно устанавливать разное время очистки для разных продуктов, тем самым повышая эффективность и гибкость процессов очистки.

Применение материалов

Машина для вакуумной плазменной очистки порошков предназначена для модификации поверхности порошков (таких как керамические порошки, графеновые порошки, углеродные порошки, полимерные порошки, наноматериалы и т. д.). Она изменяет микроскопическую структуру и улучшает поверхностную энергию. Например, неорганические порошки могут быть модифицированы для формирования полимерного слоя на их поверхности посредством реакции, которая снижает поверхностную энергию и минимизирует тенденцию к агломерации. Кроме того, полимерный слой повышает совместимость между порошком и органическими полимерами, тем самым улучшая дисперсию.

Он также применим для модификации поверхности гранулированных материалов (таких как шарики припоя, керамические гранулы, пластиковые гранулы, таблетки, капсулы и т. д.) путем удаления невидимых органических и неорганических загрязнений и последующего выполнения модификации поверхности. Этот процесс гарантирует, что форма частиц останется неизменной, одновременно увеличивая поверхностную энергию для лучшей реактивности с другими материалами.

Преимущества продукта

Wenzhou Keling Environmental Protection Technology Co., Ltd. — высокотехнологичное предприятие, специализирующееся на исследовании, производстве и продаже оборудования для плазменной обработки поверхности. Благодаря вертикальной интеграции от базовых компонентов до комплексного оборудования и технологических решений мы являемся ведущим поставщиком услуг для комплексных решений по адгезии поверхности в Китае.

Постоянные исследования и разработки новых процессов обработки поверхности и технологических инноваций позволяют нам настраивать структуру и конфигурацию оборудования в соответствии с потребностями клиентов, обеспечивая более высокую эффективность и удобство.

Машина для вакуумной плазменной очистки порошка предлагает пять основных преимуществ:

  1. Комплексная защита безопасности:

    • Оснащен защитой от перегрузки, защитой от короткого замыкания и обрыва цепи, а также защитой от различных неправильных действий.

  2. Уникальная технология разряда:

    • Использует специально разработанное разрядное устройство и структуру для обеспечения стабильного и равномерного образования плазмы.

  3. Превосходная конструкция герметизации вакуумной камеры:

    • Использует конструкцию и производственные процессы высоковакуумной камеры военного уровня в сочетании с импортной технологией вакуумных насосов.

  4. Высококачественные компоненты:

    • Использует высококачественные детали отечественного и зарубежного производства, что обеспечивает превосходную производительность, подходит для очистки сложных форм, включая внутренние поверхности и глухие отверстия, гарантируя равномерную очистку со всех сторон.

  5. Прецизионная обработка с ЧПУ:

    • Изготовлено с использованием импортного прецизионного ЧПУ-обработки и контролем качества на трехкоординатных измерительных машинах.

Сопутствующие товары